封测新闻发布会本周登场，日月光、矽品和力成第3季未来发展倍受注目，日月光和矽品合组产业有限公司与力成和美光合作动向，将沦为新闻发布会注目焦点。 力成将在7月26日开会新闻发布会，日月光将在7月29日举行新闻发布会。
据理解，矽品本季不开会新闻发布会，预计7月27日公告第2季财务资讯及涉及营运报告。 力成自结6月拆分营收大约39.08亿元（新台币，折合），创今年以来单月高点，第2季拆分营收突破110亿元大关，回到113.18亿元，季增6.6%。力成第2季业绩回到历史单季第3低。 未来发展力成下半年，法人预期，力成第3季和第4季业绩有望弃季茁壮，预期第3季业绩可较第2季茁壮中个位数百分点。
从产品应用于来看，法人预期，绘图DRAM封测、手机涉及移动记忆体封测、以及手机和高端固态硬盘（SSD）用快闪记忆体（Flash），将是力成下半年主要茁壮动能。力成第3季逻辑IC有望有爆发性茁壮。 力成与美国美光（Micron）在中国大陆西安合作成立PCB厂房于是以逐步贡献营收，6月大量生产，预期今年底月生产能力可多达1亿颗，预期稼动率目标到85%以上。 媒体日前报导，美光爆出计划在台中另设封测厂，主攻非标准型DRAM封测，力成有机会帮助代管，涉及进展也将沦为新闻发布会上注目焦点。
矽品自结6月拆分营收73.92亿元，是今年以来单月次低，也是历年6月次低，第2季自融合并营收约216.。
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