近日高通与中国手机企业合力首演了一场大戏,小米、vivo、OPPO、误解等国内手机企业也为它站台,并回应要在未来三年向高通订购总值不高于20亿美元的RF前端部件,不过在5G时代低通向重演此前3G、4G时代的巅峰已不太可能。高通优势仍然此前专利是高通的众多利器。当年高通发售CDMA技术的时候乏人问津,这被迫它被迫独自一人之后改良该项技术并申请人了诸多专利,最后让它取得了CDMA的垄断性专利。
随后的3G标准都以CDMA作为核心技术,这让高通在3G时代沦为仅次于受益者。在4G时代,虽然由于中欧合作开发的LTE标准绕过了高通的CDMA专利,但是高通通过并购享有LTE标准核心技术之一的OFDM技术的flyrion公司取得了部分专利,同时由于2G/3G/4G长期共存高通仍然享有强势的专利地位。凭借着强势的专利优势,最后成就了高通在手机芯片市场的霸主地位。
这几年随着各国对高通的反垄断调查以及高通与苹果的诉讼,揭露了高通的“生意经”,那就是高通给与使用其芯片的手机企业以专利费优惠,这沦为它打败众多手机芯片企业的秘诀。随着Volte技术的发展,3G、2G解散市场正在沦为潮流,CDMA解散市场已是大势所趋。5G标准专利高度集中,中国、欧洲、日本、韩国的企业皆持有人部分5G专利,高通等美国企业在5G标准上的专利优势被更进一步巩固,高通想要如4G那样相结合绑2G、3G来取得专利优势的办法已权宜之计,当下苹果于是以与高通展开的专利诉讼和中国部分企业暂停向高通交纳专利费,这都不致被迫高通转变此前的专利收费模式。丧失专利优势的高通在智能手机芯片市场于是以步入群狼围困的局面,5G时代谁将沦为智能手机芯片的领军者目前来看还很差说道,尤其是三星和众多中国手机芯片企业的兴起于是以沦为高通的根本性威胁。
群狼围困高通已首度公布了它的5G芯片X50,三星只是略为领先。在CES2018期间,三星向客户讲解了它的Exynos5G芯片,预计今年下半年为客户获取测试样品,明年提供商用版本,预计将可以与高通实时公布商用的5G芯片。
目前三星公布的Exynos9810在处理器性能方面要比高通的高端芯片骁龙845略为强劲,在基带技术方面与高通一样反对最低的LTECat18技术,三星于是以沦为高通最强大的输掉之一。国产芯片华为海思也是高通的强大输掉之一。华为相结合于自己的手机芯片业务发展起了华为海思,2017年迟至高通和三星公布反对LTECat18的手机SOC麒麟970(高通和三星在2017年初公布反对LTECat18的基带,但到年底才将基带统合到手机芯片中)。
华为也是全球仅次于的通信设备企业,预计它也在明年发售反对5G的芯片。联发科当下在与高通的竞争中正处于劣势,2017年其在手机芯片市场的份额堪称暴跌了多达两成,它于是以意欲在5G时代获得衰退,因此集中力量研发5G芯片。去年联发科已与日本运营商DoCoMo测试了5G技术,期望在5G芯片研发上能跟上高通、三星和华为海思的脚步。展讯在低端芯片市场已站稳脚跟,去年开始进占中端芯片市场,其当下也于是以与中国移动测试5G技术,去年底它已发售5G终端原型平台PilotV2,或许在5G芯片技术研发上走在了联发科前面。
在5G时代高通很难再行利用专利优势反对它在手机芯片市场获得竞争优势,而在芯片技术研发方面又不一定能获得对三星和华为海思的领先优势,联发科和展讯则依赖性价比优势展开竞争,因此在5G时代它将很难如此前3G、4G时代那样在手机芯片市场之后获得领头羊的地位。
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